Alumina Ceramic Speciálně tvarovaná část

Alumina Ceramic Speciálně tvarovaná část

Get Latest Price

Min. Objednat:

Kontaktujte ihned

popis produktu

Balení a dodávka

popis produktu

Balení a dodávka

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

popis produktu

Alumina Ceramic: Alumina Ceramic Speciálně tvarovaná část

Elektronické keramické komponenty z oxidu hlinitého používají specializovaný proces k lepení měděné fólie přímo na povrch (jedna nebo obě strany) keramického substrátu (Al2O3) při vysoké teplotě. Získaný ultratenký kompozitní substrát má vynikající elektrickou izolaci, vysokou tepelnou vodivost, vynikající měkké spojení a vysokou kontaktní pevnost. Podobně jako desky s plošnými spoji (PCB) mohou být uspořádány do různých tvarů, aby se zvýšila proudová kapacita. Keramické desky plošných spojů jako Silitong se staly základním materiálem pro rozsáhlé obvodové struktury výkonové elektroniky a propojovací technologie.

Základní výrobní proces keramiky z oxidu hlinitého zahrnuje čtyři aspekty: přípravu prášku, metodu lisování, technologii slinování, konečnou úpravu a balení. Extruzní lisování spočívá v tom, že se keramická kaše vloží do extruderu a aplikuje se tlak, aby se vytvořilo zelené těleso.

Poznámka: Nabízíme širokou škálu velikostí a tlouštěk. Pokud požadujete menší substrát, než je standardní, nabízíme také službu řezání. Neváhejte nás kontaktovat pro více informací.

Může se vám líbit: Strukturální keramika, Keramické pískovací trysky